Пастообразный припой для пайки SMD компонентов в состав которого входит припой ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочный флюс. Размер частиц 25-45 микрон. Позволяет паять в труднодоступных местах. Остатки нейтральны. Состав: 63Sn/37Pb -90%, флюс - 10%.